VIA:

Premier w telewizorze charakterystycznie reaguje na pytania dziennikarzy. Prawie zawsze po pytaniu następuje krótka przerwa. Sprawia to na widzu wrażenie jakby pytanie było wyjątkowo celne i wymagało zastanowienia. To robi dobre wrażenie. Wrażenie, że premier poważnie traktuje dziennikarza i - via niego - telewidza. Że nie ma w rękawie odpowiedzi na wszystkie pytania świata. To budzi sympatię i tym samym daje niezłe zbiory w sondażach.

21 mld zł ma kosztować cały polski odcinek - ponad 620 km - międzynarodowej trasy transportowej Via Carpatia wzdłuż wschodniej granicy - poinformowano w Białymstoku na konferencji prasowej w ramach konferencji "Via Carpatia szansą na rozwój Polski Wschodniej".

Miniaturową platformę o wymiarach 10cm x 7,2cm zaprezentowała Via Technologies. Mowa o nowej Via Epia-P710 z modularnymi rozszerzeniami wejść-wyjść w specyfikacji Pico-ITXe.

VIA Technologies, Inc, zapowiedziała publiczny debiut procesora VIA Nano oraz szeregu zaawansowanych zintegrowanych płyt głównych, urządzeń peryferyjnych i kompletnych systemów na targach Electronica 2008, odbywających się w Monachium w Niemczech, w dniach od 11 do 14 listopada.

Znana wszystkim miłośnikom dobrego dźwięku, szczególnie takiego, który zabieramy ze sobą 'do kieszeni' - firma iRiver postanowiła pokazać swój smartfon, analog iPhona. Koreańczycy oczywiście poświęcili wiele uwagi muzycznym funkcjom swojej komórki - wysokiej jakości komponenty, możliwość ściągania muzyki bezpośrednio z sieci (możliwość kupowania via iTunes!)...

Jeszcze w czerwcu informowaliśmy o rozpoczęciu współpracy NVIDIA i VIA w kwestii projektu platformy, która miałaby konkurować z ofertą Intela na rynku netbooków. Dzisiaj natomiast pojawiła się informacja jakoby po pięciu miesiącach projekt został zawieszony...

VIA EPIA-P710 Pico-ITXe obsługuje do czterech modułów rozszerzających I/O, umożliwiając elastyczny i niedrogi montaż różnych złącz szeregowych. VIA EPIA-P710 wyróżnia się inteligentnym rozplanowaniem komponentów, umożliwiającym efektywne dodawanie modułów i usprawniającym rozpraszanie ciepła.

VIA Technologies  zapowiedziała wprowadzenie na rynek VIA EPIA-P710. Jest to pierwszy na świecie kompletny komputer na płycie w nowej specyfikacji Pico-ITXe organizacji...

VIA prezentuje pierwszą na świecie płytę główna zgodną ze standardem Pico-ITXe, oficjalnie zatwierdzonym przez organizację Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG). Nowością w tym przypadku jest umieszczenie na laminacie dwóch złącz SUMIT (Stackable Unified Module Interconnect Technology), które pozwalają na podłączenie dodatkowej płytki z takimi portami jak choćby USB, 1 LPC, 2 PCIe x1, PCIe x4, SMBus czy SPI...

VIA Technologies zaprezentowała pierwszą płytę główną Mini-ITX z procesorem VIA Nano podczas targów Embedded Systems Conference odbywających się Bostonie.

Via Technologies zapowiedziała Global Mobility Bazaar (GMB) - innowacyjny program współpracy branżowej i infrastrukturalnej. W programie będzie uczestniczyć ponad...

Nie zna się na technologii. Zawsze wolała muzykę. To Biblia podpowiada jej jak tworzyć nowe rozwiązania. Na przykład nowy gadżet - G1, który ma być zabójcą iPhone. Cher Wang, założycielka produkującej smartfony firmy HTC i współwłaścicielka Via Technologies , producenta płyt głównych i procesorów.

VIA Technologies zapowiedziała dziś Global Mobility Bazaar (GMB) - innowacyjny program współpracy branżowej i infrastrukturalnej, którego celem jest przyspieszenie globalnego rozpowszechnienia niedrogich, mobilnych urządzeń komputerowych.

VIA we współpracy z Microsoft i ponad 15 chińskimi producentami PC oraz partnerami infrastrukturalnymi ma oferować niedrogie, energooszczędne mininotebooki i notebooki z systemem Windows XP

VIA Technologies, Inc, zaprezentuje dziś pierwszą płytę główną Mini-ITX z procesorem VIA Nano podczas targów Embedded Systems Conference odbywających się Bostonie.